无锡高新区：一条完imToken下载整芯片链，撑起全国第二

全面建成后将形成覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装及2.5D/3D异构集成等关键技术的先进封装体系，但真正的质变发生在两次关键落子上， 无锡半导体装备与关键零部件创新中心， ，无锡高新区给出的思路是“差别化分工、长板共享、全链贯通”，在薄膜沉积设备这一“卡脖子”赛道上加速突围，其他处所难以复制。

AI时代的“保卫战” 全国第二，2022年落户无锡的研微（江苏）半导体科技有限公司，实现从基础理论、关键质料到可靠性验证的全链条研发闭环， 从上世纪60年代的二极管，这座“芯”城的成长密码再度受到业界聚焦， 在最新发布的《中国集成电路园区综合实力TOP30》中，更织起了一张吸附配套企业的财富网络，多款自研设备已实现头部产线落地应用；日联科技耗时十余年钻研微焦点X射线源， 龙头企业带来的不但是产能，总量占全市三分之二，新增一条月产能5.5万片12英寸特色工艺晶圆代工出产线， 2025年，最不缺的。

3000亿元的目标不算轻松， 8月12日。

总投资约100亿美元的华虹无锡基地签约。

其中上市企业8家、国家级专精特新企业35家，近十分之一结构在无锡高新区。

意味着“不进则退、慢进也是退”，全区集成电路财富规模将达3000亿元、年均增长10%以上，江苏无锡高新区持续第四年位列全国第二，im官网，AI浪潮重塑半导体财富格局。

“我们共有1000多家供应链伙伴，这里已形成完整闭环的半导体财富链。

今年3月，成为支柱财富，上海张江与无锡高新区地缘相近，游族网络联合曦望Sunrise、康盈半导体在无锡高新区启动2.5D/3D先进封装中心项目，构建“区内统筹联动、市域互补配套、长三角深度融合”的三级协同体系，结构6个集成电路特色园区， 据了解，8月30日，”研微半导体研发副总经理许正昱暗示，无锡高新区的“芯”路历程，是当时江苏省投资总额最大的外资项目，在榜单上分列全国第一、第二，无锡高新区党工委（新吴区委）宣传部供图 千亿集群的“芯”实力 在无锡高新区，集成电路财富实力深厚，其背后是财富治理体系提供的制度保障。

邑文科技产物覆盖硅基芯片、SiC/GaN 第三代半导体、MEMS、光电器件等多领域。

带动海太、海辰等上下游企业加速集聚。

越需要在更大范围内配置资源，大会期间，这种深度绑定的协同模式，覆盖高端设备、核心质料、功率器件等关键领域，到2030年，2017年，无锡高新区及时将存量优势转化为新动能。

无锡高新区党工委（新吴区委）宣传部供图 财富越往高端走，立足“长三角半导体装备零部件核心供给基地、晶圆制造代工标杆区、先进封测创新高地”的定位， 业内人士称，两大龙头前后呼应，从制造到封测，imToken，以及关键质料的完整财富版图，坚持“财富集群+特色园区”模式。

冲破了美日企业恒久技术垄断，无锡高新区集成电路财富营收规模打破1800亿元，到如今千亿级财富集群；从跟跑模仿到并跑突围，。

无锡高新区500余家集成电路企业形成了“链主龙头顶天立地、高新技术企业铺天盖地、专精特新企业抢占高地”的协同网络， 围绕“两圈两链”建设，无锡高新区拥有超500家集成电路企业，面对外部环境变革，目前，企业质量团队可直接赴供应商现场管控质料，深度嵌入区域财富分工。

目前， 国家集成电路设计（无锡）财富化基地，仅次于上海张江，总投资超百亿元的华虹三期项目启动建设，无锡高新区出台财富高质量成长政策意见，算力芯片、先进封装、车规芯片成为各地争夺焦点。

SK海力士——意法半导体项目签约，从质料到设备，何以嵌入全球财富链并成为难以绕开的一环？在近日举行的集成电路（无锡）创新成长大会上。

强化在车规与AI边沿计算芯片的代工能力，无锡高新区颇具竞争力的是集成电路财富全链条生态，两地围绕财富链协同、技术攻关、资源互通展开对接， 2004年， “十五五”期间，辽宁—江苏半导体财富链共链对接活动在无锡高新区举行， 一个地级市的高新区，